上期咱们不难发现了小米13 Pro的拆解过程和，看到了小米 13 Pro的内部全体结构，了解了整机散热和防水状况。今日咱们就来看看它的模组器材与IC方面的信息吧！
关于小米13 pro的主板，主要是选用堆叠结构，而小板上主要为射频区域。如下图标示：
以上就是小米13 Pro的主板IC标示，可以正常的看到小米 13 Pro选用小米汹涌P2充电芯片。唯捷创芯 VC7643-63H射频功放芯片。当然ewisetech搜库有更全面的整机BOM，感兴趣的小伙伴可不能错失哦！
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