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iPhone 12 Pro Max摄像头模组深度解析

来源:乐虎国际app最新版 时间:2024-03-08 03:37:15

iPhone 12 Pro Max摄像头模组深度解析:

  的标准配置,无论是采用何种多镜头组合方案,目前售价千元以上的均已经配备了2颗以上的后置摄像头。

  不过在智能手机摄像头数量增加的同时,不少也用户也开始对于手机后置多摄的实用性产生了疑问。

  一方面,目前大部分手机的后置摄像头成像效果其实是取决于主摄的成像水平,其余摄像头大多只能起到辅助的作用;

  另一方面,也有不少人认为部分机型的多摄像头模组中有些镜头是属于凑数镜头,这些镜头既没办法完成高质量的独立成像也会对手机的后置摄像头模组设计增加难度。

  而且在近期也不难发现,各大厂商的旗舰新机不再追求多摄像头的数量,例如小米11便只配备了三颗摄像头。那么手机的多摄像头模组的发展遇到了怎样的瓶颈,未来又将走向何方呢?

  多摄像头技术出现之初主要是未解决智能手机在拍摄时的焦段问题,与可以更换镜头或者可以通过伸缩镜头进行光学变焦的专业相机相比,无法改变焦距一度成为了阻碍手机拍照能力进步的难题。

  为了解决这一难题,有些机型尝试了为智能手机的后置摄像头模组增加可伸缩的镜头结构,但是这种厚重且复杂的结构显然不适合日渐轻薄的手机设备。

  因此,在智能手机上搭载多摄像头的方案便成为了解决这一问题的主流方案,这也是为何早期双摄手机多由长焦和广角两颗镜头组成的原因。

  在手机后置多摄像头的发展过程中,一直存在着多种路线和技术方案,例如通过多摄像头同时成像最终合成一张照片,或者是通过专用的辅助镜头来协助主摄进行成像等,以及多摄像头实现多焦段覆盖的多摄像头方案设计。

  虽说不同的多摄像头成像方案各有优势,但是从实际应用的方面出发,现在慢慢的变多的旗舰机型大多还是采用多焦段覆盖的多摄像头方案设计。

  在传统的摄影领域,习惯把镜头的焦段划分为广角、标准、中焦以及长焦。如果一部手机的后置摄像头模组覆盖了这些焦段的话,用户便可以认为其实现了全焦段覆盖。

  iPhone焦段示意图多镜头技术的运用对于手机摄影能力的提升,可以说具有突破性的影响。

  其不但让智能手机拥有了超广角和长焦镜头,还能借助辅助镜头实现微距、超远距离拍摄、人像虚化等拍摄效果。

  用户只需在手机上轻轻一点,便可以切换到自己想要的焦段或效果。多摄像头技术的困局

  例如,很多机型的主摄成像质量要远高于其它焦段的镜头,这就导致同一部手机在不同焦段下的成像质量差异较大;

  虽然多摄像头设计极大的扩展了手机所能够拍摄的焦段,但是因为每颗镜头都是固定焦段,所以用户在拍摄两颗镜头的中间焦段画面时,其成像质量仍然不佳;

  而且摄像头也为手机的机身背面设计带来了很大的挑战,后置摄像头背部的排布慢慢的变成了了当下手机机身设计的核心因素。

  iPhone 12 Pro Max摄像头模组其实多摄像头方案目前发展所面临很多问题的核心还是在于“空间”这样的一个问题上,目前智能手机的机身内部空间不足慢慢的变成了了限制智能手机发展的一大核心问题,手机后置摄像头自然也不例外。

  例如,如果想要让手机的后置摄像头在不同焦段下都能保持主摄级别的成像质量,那么也就从另一方面代表着要为每颗镜头都配备主摄级别的传感器,这对于现在的手机内部空间来说显然是很艰难的。

  那么在空间存在限制的背景下,如果继续发展手机的多摄像头技术便成为了各大厂商所要思考的问题。

  从近期推出的新机来看,在现存技术条件下,减少手机摄像头数量,提升各个镜头的成像水平是目前的主流发展趋势。

  OPPO Find X2 Pro超广角镜头2020年推出的OPPO旗舰机型OPPO Find X2 Pro便采用了三摄中搭载两颗“主摄”级别镜头的设计,有效提升了超广角焦段的成像;

  而iPhone 11和iPhone 12的Pro版本均选择了搭载三颗成像水平基本一致的镜头传感器,以保证不同焦段的成像质量相一致;

  近日新发布的小米11也采用了三摄设计以此来实现了较小的后置摄像头模组体积。

  iPhone 12 Pro摄像头模组除此之外,目前还有多种还在研发当中的技术方案被寄予厚望。

  例如以液态镜头为代表的内变焦方案,该方案能做到让手机只使用一颗主摄便能够覆盖多个焦段;或者是小型化的伸缩镜头设计也能够在一定程度上帮助手机实现更多的后置摄像头设计方案。

  对于大多数用户而言,智能手机是最常用的拍摄设备。搭载多摄像头的智能手机业为用户的摄影创作提供了更多的可能性。

  让用户在使用智能手机进行创作时,不再局限于广角主摄的焦段限制,在焦段选择上能够得到与专业相机相近的灵活性。

  不过受制于手机内部空间的有限性,智能手机的后置多摄设计在未来的一段时间内预计将会普遍采用不配备过多镜头,着重提升成像质量的技术路线。

  的主要原材料为光学镜头、CMOS图像传感器芯片、音圈马达,以及红外滤光片、基座、被动组件、基板、软板等其他辅助原材料。

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