通知要求，到2017年末，我国NB-IoT基站规模要达到40万个，NB-IoT的连接总数要超过2000万。到2020年，NB-IoT基站规模要达到150万个，NB-IoT的连接总数要超过6亿，实现对于全国的普遍覆盖。
NB-IoT的技术优势是覆盖广、功耗低，而实现这两个目标的重点是终端芯片。它是整个产业链的核心技术难点所在，它需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。而芯片一旦达到成熟商用条件，则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。
下片为大家梳理，目前NB-IoT芯片的竞争格局，有哪些芯片厂商推出了NB-IoT芯片？他们都得到了哪些模组厂的支持？何时能量产？
华为从2014年开始投入NB-IoT芯片研发，2015年推出了基于预标准的芯片原型产品。
2016年9月份，在3GPP标准公布后的3个月，作为主导方的华为便火速推出NB-IoT商用芯片，同时也是业内第一款正式商用的NB-IoT芯片。
目前Boudica120开始步入规模发货阶段，月发货能力可达百万片以上。
而另一款产品Boudica 150，目前在测试、第三季度小批量商用、第四季大规模商用出货。
Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品，与晶圆代工伙伴台积电合作，规模量产将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。
应用领域：远程抄表、智慧家居、智能路灯、停车、烟雾报警等领域，未来还可在物流监控、环保监控、安防监控、车联网、智能井盖等行业。
M5310是中国移动自主研发的NB-IOT工业级通信模组，为目前世界上同种类型的产品中最小尺寸，仅19×18.4×2.7mm，节省布板面积达30%以上。
该模组支持eSIM技术和OneNET平台协议，这使其适合物联网终端的无线连接，能够有效解决当前物联网的诸多问题，适用于智能抄表、智能停车、智能楼宇、智能家居等行业。
与华为的“专一”不一样，高通很“花心”。它没有只专注NB-IoT，鉴于未来市场的不确定性，高通采取多模多频的稳妥方式（类似“全网通”，详见：解读高通多模芯片）。
BG96采用LGA封装，支持NB-IoT/eMTC双模式，同时BG96在设计上兼容移远NB-IoT BC95模块，可灵活地进行产品设计和升级。
其尺寸为22.5×26.5×2.3mm，能满足终端设备对小尺寸模块产品的需求。最大上下行速率达375Kbps，很适合可穿戴设备、智能计量等中低速应用领域。
该模块支持多种网络协议（PPP、CoAP、TCP/UDP、OMA LWM2M 、MQTT）和多种低功耗模式(PSM、eDRX)。这些协议和功能能让它应用在智能表计、智能停车、资产追踪和可穿戴设备等多种物联网的应用场景中。
N20采用LGA封装，尺寸仅为26x23x2.8 mm。支持最大250Kbps的传输速率。N20的低功耗设计，终端产品只需一节AA电池设备就可以工作十年。工业级品质，满足在各种恶劣外部环境下稳定运行。非常适用于水表气表集抄、智慧城市、环保等领域。
L700是一款多模的IOT模块，其支持多个频段,，其尺寸为30.0 × 30.0 × 2.6mm。其采用LCC的封装，成本优化的SMT形式，高集成度使用户方便设计他们自己的应用产品并能切身感受到模块的小尺寸，低功耗以及高机械强度所带来的益处。
L700同时集成了高灵敏度的GNSS，可支持GPS/BEIDOU/ GLONASS 等定位系统，使其非常适合于各种IOT产品和设备中。
SIM7000C采用SMT封装，尺寸为24*24 mm，支持 GNSS。能同时支持eMTC、NB-IoT以及GPRS，即便是网络覆盖不全、没有 NB-IoT 和 eMTC 信号覆盖的地方，也可以自动切换使用 GSM 网络，充分保证连接稳定性和应用可靠性。
SIM7000C主要面向国内市场，能适用于车载、定位、智能抄表、安全监控、远程控制、设备资产管理等多个物联网领域。
A9500是2016年底推出的业界首款窄带全网通模组，同时支持eMTC/NB-IoT/GPRS，支持三大运营商网络B3/B5/B8/B39，实现真正意义上的全网通。尺寸为26.0×24.0×2.5 mm，功耗50μA，支持标准AT指令集。
目前已经在多个物联网应用领域有成熟的落地方案，包括智能水表、智能燃气表、智能车位锁、智能井盖、智能光交箱以及智能路灯等。
C1100支持NB-IoT、eMTC和EGPRS多模，此外还具备嵌入一体化、e-SIM全球服务等特点。可应用于智能家居、智慧医疗、智慧城市、智能环保、智能车联等行业。
ML3500是今年5月份发布的，实现“NB-IoT + eMTC +EGPRS”三模，且同时支持国内三大运营商Band3、Band5、Band8的全网通NB-IoT模组，可应用于远程抄表、环境监视测定、智能路灯、智能停车、智慧农业等领域。
作为底层的芯片，这一领域不会形成大量市场参与者，但并不代表没有竞争。华为、高通是参与制定NB-IOT规则的厂商，得以率先领跑。而锐迪科、英特尔、联发科、中兴微电子等公司的芯片都计划于年内量产。
国内的大唐、展讯等厂商也在布局。就连ARM也准备抢搭NB-IoT的这股热潮，今年伊始，一口气收购两家拥有丰富蜂巢式通讯标准技术经验的公司Mistbase和NextG-Com，可谓来势汹汹。
未来，随着更多的 NB-IoT 芯片厂商介入，将会进入价格竞争状态。这对整个行业来说是件好事。
有业内人士分析，目前NB-IoT芯片在—百万左右量产级别上，价格为5美元/个，在千万到亿量产级别上价格可以下降至1美元/个。配套模块价格这一块，目前NB-IoT通讯模块在100元以上。相信到2018年Q1，根据芯片、模组厂商量产配套的计划，价格这一块会有较大下降。
国内方面，随着工信部发文，NB-IoT进入到大规模部署时期，这也将让NB-IoT芯片、模组价格有所下降。
同时，运营商模组补贴的政策也将大幅度的降低产品价格。如中国电信投入3亿元，在3类模块上补贴20元/模块左右。芯片和模组的成本在短期内会降低，从而替代传统的GSM、GPRS通讯模组场景，加速应用的落地。
