MWC 2024广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化
科技巨头微软也要进军AI芯片行业？在当今时代，人工智能技术的快速的提升，AI芯片成为了当今科技领域的热点。当地时间11月15日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上，正式推出了两款自研AI芯片，分别为Azure Maia 100和Azure Cobalt 100
近日，在2023年全球超算大会（SC23）上，作为全球知名的图形处理器设计企业，英伟达（NVIDIA）再次引领技术创新的风潮，推出了最新的AI处理器H200。声称这款芯片的性能比上一代产品提高了高达90％
11月13日，据新闻媒体报道，英伟达正在开发针对中国市场的改良版AI芯片系列——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。据悉，这三款芯片都是由H100改良而成，或将在本月16号之后正式对外发布，提供给国内各大厂商
随着云计算、大数据等技术的加快速度进行发展，固态硬盘（SSD）作为数据中心的主要存储设备，其性能和可靠性慢慢的受到关注。而SSD主控芯片作为SSD的核心控制单元，对SSD的性能和可靠性有着至关重要的影响。20
近日，清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队在芯片领域上取得了新的突破，他们打造出一款名为 ACCEL 的光电融合芯片，相关成果以《面向高速视觉任务的纯模拟光电计算芯片》（All－analog phot
10月18日，鸿海科技日正式举行，英伟达CEO黄仁勋出席会场，与鸿海集团董事长刘扬伟共同宣布了一项重大合作计划，共同建设人工智能（AI）工厂。根据合作规划，鸿海科技将与英伟达合作开发一种被称为“AI工厂”的新型数据中心，为创新提供动力，例如制造数字化和生成式AI服务
10月9日，清华大学公布消息，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破
作者：赵小飞物联网智库 原创 随着全球各国对物联网安全的重视程度逐步的提升，针对蜂窝物联网模组的安全问题成为产业界的一个热点。今年以来，英国、美国两个国家分别对来自中国的蜂窝物联网模组发出&ldquo
近日，有消息称微软计划将在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为AI设计的芯片。随着 ChatGPT 等大语言模型掀起的新一轮 AI 变革浪潮，AI 芯片短缺问题日渐严重。当前，英伟达的
近日，有消息称OPPO将要重启芯片设计业务，并慢慢的开始召回前哲库科技员工回归，已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面做核实，OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠（中国）数字与传播专家李杰对记者表示：“OPPO官方暂无明确回应，但从企业战略角度来看，不排除这种可能
近期，广和通5G R16模组FM160－NA已通过三大主流北美运营商认证，这表明FM160－NA充分满足北美地区的入网标准，在生产控制、研发技术、产品质量、安全环保等方面均达到北美市场准入要求，可为工业互联、无线G应用领域提供较为可靠无线连接服务，并已为更多行业客户进行终端导入
众望所归，北京时间9月13日凌晨1点，苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone15系列型号搭载的是A16仿生芯片，而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片
当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现
8月，由中国电子学会主办，东南大学、南京市江北新区管理委员会承办的第六届全国大学生嵌入式芯片与系统模块设计竞赛成功举办，本次竞赛是全国普通高校大学生竞赛排行榜中的重要赛事。为积极推动“产学研用”一体化发展
作者：赵小飞物联网智库 原创导读在过去几年中，美国及其盟友针对中国物联网产业的“安全威胁”幻想从来就没中断，政客和各类机构多次发布中国物联网设施安全相关联的内容，大部分言论都是建立在非常外行以及歪曲事实的论据上
近日，知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。 多个方面数据显示，2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元，虽然手机、电脑等销量大跌，但却实现了同比增长，表现还算不错
7月，广和通发布功耗、成本、性能均衡的Cat．1模组LE270－CN。LE270－CN基于移芯EC718平台设计，以低功耗、低成本、小尺寸等特性全面满足中低速物联网市场无线通信需求。伴随国内NB－IoT基站建设与运营商投入逐年递减，NB－IoT大容量的优势已不如以往
光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的，即硅光芯片
卫星互联网成为人类梦想由来已久，从铱星到Oneweb再到现在非常关注的星链，人类从未放弃卫星互联网领域探索，尤其是近几年马斯克的“星链”计划，因其规模较大、牵涉关系复杂、推进较快，被视为卫星互联网领域
MWC上海2023期间，广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组，高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通?QCM4490处理器，有效节省终端软硬件开发成本，缩短研发周期，助力终端快速在全球市场落地
作者：梁张华 物联网智库 原创 导读 IoT Analytics、Counterpoint等机构近日发布的研报概要显示，全球蜂窝物联网模组市场2023Q1表现疲软，但长久来看仍值得乐观。
作者：梁张华 物联网智库 原创 导读 行业结构变动+头部企业布局产品扩容，行业或在未来1-2年迎来洗牌期，企业在面对日益内卷的竞争环境下，亟待转型发掘新的蓝海市场。 今年3
近期，广和通5G模组FG360-NA再次率先取得又一北美主流运营商认证，这表明FG360-NA可在北美5G网络下平稳运行，满足北美运营商严苛的认证标准，帮助客户快速部署5G FWA（Fixed Wireless Access，固定无线接入），为家庭、企业和工业提供卓越5G体验
近日，重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称“物奇微电子”）在重庆证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为海通证券。消息称，公司计划在上海证券交易所科创板上市。今年4月，重庆物奇微电
5G模组主要使用在于手机和物联网领域，可满足消费电子及工业设施的通信及数据传输需求。 5G模组是承载终端接入网络的核心部件，具体功能是承载端到端的通信以及数据交互，是物联网终端的核心零部件之一。5
广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微，证券代码：688512.SH）今日在科创板上市交易。慧智微此次发行价为20.92元，IPO募集资金总额11.36亿元。募集资金将用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设项目并补充流动资金
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人） 物联网智库 原创 导读 5月初，我们分析了近50家AIoT企业的2022年报和2023Q1季报，从中挑选了30家有代表性的企业，涵盖AIoT通信模组、AIoT通用技术与解决方案、AIoT垂直领域方案及平台、工业互联网IIoT共4个领域
近日，国家统计局官网更新了2023年3月份，以及一季度，国内集成电路生产量情况。多个方面数据显示，2023年3月份，国内集成电路生产量为294亿颗，同比减少3%。而2023年1-3月份累计生产集成电路722亿颗，同比减少14.8%
触摸屏的别名又可以称作触控屏，具有灵敏的反应速度、易于交流、坚固耐用、节约空间等优点，是目前比较便捷、简单、自然的一种人机交互方式，用户只需用手指轻轻一点显示屏上的图标或文字就能操作，给人们的生活带来了很大的方便
由工采网代理提供的M401是包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；远端测温点超过5路；其测量温度范围-55～220?С敏源M401宽量程多路数字温
工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字温度传感芯片-M117，可Pin to Pin替代PT100/PT1000，且具功能差异化优势，支持行业应用的定制化需求。
近日，美格智能正式对外发布基于骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统的轻量化5G RedCap模组——SRM813Q系列。据介绍，该系列符合3GPP Release 17标准，通过精简系统
作者：赵小飞物联网智库 原创导读过去几年，国内外NB-IoT芯片市场基本没新的入局者，作为全球知名的集成电路企业，ST在业界的影响力毋庸置疑，本次入局，是近年来一个重磅角色进入NB-IoT芯片领域，其产品的特色和创新，也反映了该企业对物联网应用市场新需求的调研和思考
日前阿里平头哥举办的首届玄铁RISC－V生态大会，国内外多家企业到会，知名院士倪光南也进行了演讲，指出RISC－V架构已得到普遍认可，将进一步推出高性能芯片，彻底改变由美国掌控控制权的Intel和ARM垄断的格局
5G越来越普及，手机内部各个功能块也慢慢变得复杂，因为整体性能要不断的提高，芯片元器件数量也在增加，与此同时，对小体积、高集成度又有更高的要求。这一点在射频前端体现得尤为凸出。通常情况下，智能手机的射
CINNO Research统计多个方面数据显示，5月中国大陆智能机SoC终端出货量约为1，912万颗，环比增加约8．6％，同比下降约达19．7％。
每一个联网的终端，都需要借助通信模组这一媒介传输数据，通信模组与物联网连接数存在一一对应关系，是AIoT“联网化”的关键。依据市场研究机构Counterpoint更新的全球蜂窝物联网模组市场的预测报告，报告数据显示，到2030年，全球蜂窝物联网模组出货量将超过12亿，复合年增长率为12％
